[发明专利]一种石英晶体谐振器及其加工方法

权利要求书

1.一种石英晶体谐振器，包括外壳（1）、基座（2）、引脚（3）、弹簧片（4）、导电胶（5）、镀膜电极（6）、晶片（7）；所述镀膜电极（6）包括基本电极（61）和与其连接的微调电极（62）；其特征在于：所述镀膜电极（6）附着在晶片（7）表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层（601）、镀银层（602）、上镀铬层（603）。

2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述基本电极（61）为矩形，其尺寸为3.0×1.4mm；所述微调电极（62）为矩形，其尺寸为2.4×1.0mm。

3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述下镀铬层（601）的厚度为2至3nm。

4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述上镀铬层（603）的厚度为1至2nm。

5.一种制造上述权利要求1-4所述的任意一种石英晶体谐振器的加工方法，包括以下步骤：

步骤1、晶片切割：根据性能指标要求将石英晶棒按AT切型切成方片；

步骤2、晶片研磨：将石英晶体方片在研磨机上进行晶片研磨加工，磨到与所要求频率相符合的厚度；

步骤3、晶片边缘处理：使用滚边机进行晶片边缘滚边加工；

步骤4、化学腐蚀：将机械加工合格的晶片（7）进行化学腐蚀；

步骤5、镀膜电极（6）形成：在晶片（7）表面依次蒸镀下镀铬层（601）、镀银层（602）、上镀铬层(603)，从而形成镀膜电极（6）；然后将晶片（7）翻面，对晶片（7）的另一面按照上述相同方法形成镀膜电极（6）。

步骤6、在镀上镀膜电极（6）的晶片（7）上水平装入弹簧片（4），再点导电胶（5）固定后用隧道炉固化；

步骤7、频率微调：用微调机进行频率微调达到所要求的频率范围；

步骤8、封装成型：连接外壳（1）和基座（2），并进行气密性检查。

步骤9、高温老化。

步骤10、成品参数特性检查及印字；

步骤11、引脚（3）处理：切脚及引脚（3）成形、引脚（3）浸锡；

步骤12、套绝缘垫片，编带。

6.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于：所述步骤5中，蒸镀时控制下镀铬层的厚度为2至3nm，上镀铬层的厚度为1至2nm。

7.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于：所述步骤5中，蒸镀时控制基本电极（61）的尺寸为3.0×1.4mm，微调电极（62）的尺寸为2.4×1.0mm。

8.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于：所述步骤8中外壳（1）和基座（2）的连接采用电阻焊连接。