[发明专利]一种太阳能硅棒的切片方法

摘要

本发明涉及太阳能硅棒的切片方法，具体步骤如下：a.切断；b.硅棒粘接；c.切片；d.脱胶；e.滚磨；f.平磨；g.抛光；h.粘棒；i.切割；j.冲洗；k.刮胶；l.插片；m.清洗；n.甩干；o.检验包装。所述的太阳能硅棒的切片方法，采用此工艺流程，能够有效的使切割出的硅片成品率，避免了在操作切割过程中，造成硅棒的影响，有效地提高了切片的工作效率。

主权项

一种太阳能硅棒的切片方法，其特征是具体步骤如下：a.切断：将拉晶拉好的长棒切成圆棒；b.硅棒粘接：（1）选择符合要求的硅棒；（2）将硅棒通过夹具紧固在粘胶机上后，对硅棒进行加热，加热结束后对加热过后的硅棒进行冷却；c.切片：将粘接结束后的硅棒竖放在切方机上通过压条压紧硅棒后对硅棒进行切片；d.脱胶：将切片后的硅棒放入脱胶池中浸泡，浸泡后取出硅棒，去除硅棒表面的胶；e.滚磨：将脱完胶的硅棒通过滚磨机进行打磨；f.平磨；g.抛光；h.粘棒：将切片滚圆好的晶棒放置在恒温、恒湿的环境中用胶水将晶棒粘接在玻璃垫板上后进行凝固；i.切割：将粘接好的硅棒通过切片机进行切片；j.冲洗：切片结束后的硅片用清水进行冲洗；k.刮胶：将冲洗后的硅片进行刮胶处理；l.插片：将刮胶后的硅片插置在硅片承载器上；m.清洗：将硅片承载器上的硅片放入清洗机内清洗；n.甩干：将清洗好的硅片放入甩干机内加温甩干；o.检验包装：将甩干后的硅片进行检验包装，从而形成成品。