[发明专利]一种太阳能硅棒的切片方法无效
申请号: | 201210344465.X | 申请日: | 2012-09-17 |
公开(公告)号: | CN102825670A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请(专利权)人: | 金坛正信光伏电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
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地址: | 213250 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 切片 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能硅片加工的技术领域,尤其是一种太阳能硅棒的切片方法。
背景技术
对于将太阳能硅棒分切成片状硅片时大多采用钢丝线进行切割,当硅棒在切割至粘胶面时基本硅片形状已经加工完成后,在最后收钢丝线弓时由于钢丝线在高速运动过程中与胶摩擦产生高温导致多晶硅片向多晶硅棒的前后两端扩张形成一个扇形的形状,这种形状的改变会导致硅片崩边现象增加,直接影响硅棒的成品率,其在硅片切片过程中,硅片表面的胶难以去除,从而影响硅片的质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题,提供了一种太阳能硅棒的切片方法,其采用此种工艺流程,能够有效地提高硅片的成品率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种太阳能硅棒的切片方法,具体步骤如下:
a.切断:将拉晶拉好的长棒切成圆棒;
b.硅棒粘接:(1)选择符合要求的硅棒;(2)将硅棒通过夹具紧固在粘胶机上后,对硅棒进行加热,加热结束后对加热过后的硅棒进行冷却;
c.切片:将粘接结束后的硅棒竖放在切方机上通过压条压紧硅棒后对硅棒进行切片;
d.脱胶:将切片后的硅棒放入脱胶池中浸泡,浸泡后取出硅棒,去除硅棒表面的胶;
e.滚磨:将脱完胶的硅棒通过滚磨机进行打磨;
f.平磨;
g.抛光;
h.粘棒:将切片滚圆好的晶棒放置在恒温、恒湿的环境中用胶水将晶棒粘接在玻璃垫板上后进行凝固;
i.切割:将粘接好的硅棒通过切片机进行切片;
j.冲洗:切片结束后的硅片用清水进行冲洗;
k.刮胶:将冲洗后的硅片进行刮胶处理;
l.插片:将刮胶后的硅片插置在硅片承载器上;
m.清洗:将硅片承载器上的硅片放入清洗机内清洗;
n.甩干:将清洗好的硅片放入甩干机内加温甩干;
o.检验包装:将甩干后的硅片进行检验包装,从而形成成品。
b中加热时间为5~10min,冷却时间为10~20min。
为了能够在脱胶过程中操作更加方便,d中浸泡时间为5min。
为了能够使晶棒粘接在玻璃垫板上更加牢固,h中凝固时间大于8小时。
本发明的有益效果是:所述的太阳能硅棒的切片方法,采用此工艺流程,能够有效的使切割出的硅片成品率,避免了在操作切割过程中,造成硅棒的影响,有效地提高了切片的工作效率。
具体实施方式
现在结合本发明作进一步详细的说明。
实施例:
本发明所示的太阳能硅棒的切片方法,具体步骤如下:
a.切断:将拉晶拉好的长棒按照机组生产要求切成300mm左右的圆棒;
b.硅棒粘接:(1)选择直径在153mm以上且无畸形,长度在200mm以上的硅棒;(2)将硅棒硅棒平稳地放入粘胶机的夹具中,拧紧夹具(注意:夹具的四个接触面一定要和硅棒完全解触),把底盘装入粘胶机支架,拧上螺栓(勿拧紧);移动硅棒夹具,使硅棒端面轻触底盘,把硅棒的晶线和底盘的四角对齐,拧紧底盘螺栓;退出硅棒夹具,放下加热板,推动夹具,使硅棒﹑加热板和底盘顶紧,并锁紧夹具轨道螺栓。加热时先按左加热按钮,加热底盘,一般时间选择15~20分钟,然后按右加热按钮,加热硅棒,一般时间选择5~10钟,提前5分钟打开胶枪预热,加热完毕,松开夹具轨道螺栓,移动夹具,提上加热板,用胶枪把胶均匀地涂抹在底盘端面,涂抹后,用力推动硅棒夹具,使硅棒和底盘完全接触,锁紧夹具轨道螺栓;再用胶枪把硅棒和底盘的连接处打上胶;开启风机使出风口对准硅棒和底盘的连接处冷却,一般时间为10~20分钟;
c.切片:工作台上下移动速度一般为0.15mm/s,锯带运行速度16-17m/s,把粘接完的四根硅棒竖放在切方机的工作平台上,使底盘平稳的放入切方机平台的托盘中,用压条穿过底盘,并用螺栓锁死压条,此时硅棒不能晃动;然后关上防护门;
d.脱胶:在脱胶池中注入半池水并开启加热开关,一般水温秋冬控制在95℃,春夏控制在80℃左右,把从切方机取出的硅棒剥去边皮,放入已加热好的脱胶池,一般5分钟左右,胶开始软化,此时取出硅棒,用酒精铲刀去除硅棒和底盘上的胶;放去水池中的热水,完毕后进入下道工序:滚磨;
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