[发明专利]将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201210344131.2 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102891245A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 向卫东;张志敏;钟家松;陈兆平;赵斌宇;梁晓娟;刘炳峰;赵寅生 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;俞慧 |
| 地址： | 325035*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架、LED芯片、荧光晶片和透镜，所述的LED芯片设置在所述反光支架底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架的杯沿内侧，所述的透镜扣在所述的反光支架的顶部。所述封装方法包括将LED芯片固定，焊线；将荧光晶片架设在反光支架上部，固定；在反光支架上扣上透镜。本发明的封装结构提高大功率白光LED器件的稳定性，延长LED器件使用寿命，且制作工艺简易，适合大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 晶片 用于 大功率 白光 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：该封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架（2）、LED芯片（1）、荧光晶片和透镜（5），所述的LED芯片（1）设置在所述反光支架（2）的底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架（2）的杯沿内侧，所述的透镜（5）扣在所述的反光支架（2）的顶部。
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