[发明专利]半导体器件及其装配方法

摘要

一种装配半导体器件的方法，包括引线指具有连接到框架部件的远端和靠近管芯衬垫的近端。管芯连附到管芯衬垫，管芯连接衬垫利用接合线电气地连接到引线指的近端。利用密封剂包封管芯，接合线和引线指的一部分。包封处理包括将引线指分隔为第一和第二组引线指。此外，第一组引线指的近端位于第一平面中，第二组引线指的近端位于第二平面中，仅仅通过所述封装材料隔开和保持第二平面和第一平面。

主权项

一种封装半导体管芯的方法，所述方法包括：提供导电引线框片，所述导电引线框片具有至少一个管芯衬垫、围绕管芯衬垫的框架部件和多个引线指，其中所述引线指从所述框架部件向所述管芯衬垫延伸，并且其中每一个引线指具有连接到所述框架部件的远端和靠近所述管芯衬垫的近端；将半导体管芯连附到所述管芯衬垫；将所述半导体管芯上的接触衬垫电气地连接到所述引线指的相应的近端；以及利用封装材料包封至少管芯、管芯衬垫和所述引线指的近端，其中所述包封包括将引线指分隔为第一组引线指和第二组引线指，以及其中第一组引线指的近端位于第一平面中，第二组引线指的近端位于第二平面中，第二平面仅仅通过所述封装材料与第一平面隔开并保持。