[发明专利]大尺寸LTCC基板烧结工艺有效
| 申请号： | 201210332410.7 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102863223A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 濮嵩;贺彪;展丙章;杨述洪;车勤 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于LTCC基板制造技术领域，通过对烧结曲线初始升温期、排胶期、升温期时间及升温速度的合理调整，将初始升温期、排胶期由原来的一阶设置更改为多段设置，得到一条合适的烧结曲线，应用于大尺寸LTCC基板的烧结，使大尺寸LTCC基板在烧结后的变形、翘曲、裂纹等现象完全消失。可大大提升大尺寸LTCC基板烧结后的成品率，对LTCC材料的应用发挥重要的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 ltcc 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
大尺寸LTCC基板烧结工艺，其特征在于：通过对烧结曲线初始升温期、排胶期、升温期时间及升温速度的调整，将初始升温期、排胶期由原来的一阶设置更改为多段设置，得到一条合适的烧结曲线，按照此烧结曲线进行大尺寸LTCC基板的烧结。
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