[发明专利]大尺寸LTCC基板烧结工艺有效
| 申请号： | 201210332410.7 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102863223A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 濮嵩;贺彪;展丙章;杨述洪;车勤 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 尺寸 ltcc 烧结 工艺 | ||
【权利要求书】：
1. 大尺寸LTCC基板烧结工艺，其特征在于：通过对烧结曲线初始升温期、排胶期、升温期时间及升温速度的调整，将初始升温期、排胶期由原来的一阶设置更改为多段设置，得到一条合适的烧结曲线，按照此烧结曲线进行大尺寸LTCC基板的烧结。
2.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC基板烧结工艺，其特征在于：大尺寸LTCC基板的烧结曲线的初始升温期、排胶期的各项参数设置包括以下内容：
（1）初始升温期一段：25℃～130℃；时间：45min～55min；
（2）初始升温期二段：130℃～215℃；时间：40min～50min；
（3）排胶期一段：215℃～380℃；时间：160min～180min；
（4）排胶期二段：380℃～400℃；时间：20min～30min；
（5）排胶期三段：400℃～400℃；时间：120min～150min。
3.根据权利要求1所述的大尺寸LTCC基板烧结工艺，其特征在于：在烧结过程中，LTCC基板设置于烧结支架上，所述烧结支架为多孔三氧化二铝烧结支架，开孔率为45%～60%。
4.根据权利要求3所述的大尺寸LTCC基板烧结工艺，其特征在于：所述烧结支架尺寸为250mm×250mm×3 mm～250mm×250mm×5mm。
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