[发明专利]菌型叶片模拟装配方法

摘要

菌型叶片模拟装配方法，本发明涉及一种叶片模拟装配方法。转子和菌型叶片用计算机进行模拟装配，从而减少了转子装配的工作量，提高生产效率，降低生产成本。所述方法步骤是：步骤一、转子轮槽测量；步骤二、菌型叶片测量；步骤三、模拟装配；以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN01为半径做圆，并与转子节圆相交于PN+1点，以及得到以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN02为半径做圆，并与转子节圆相交于ZN+1点；此时P1与PN+1的距离T1、Z2与ZN+2的距离T2即为叶片的过盈量；根据过盈量计算出单只菌型叶片修磨量。本发明用于菌型叶片转子的菌型轮槽的装配。

主权项

一种菌型叶片模拟装配方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一：转子轮槽测量；在转子轴颈（1）上任意选定三个要测量的横截面（2），每个横截面（2）上用外径千分尺测量任意三个直径尺寸，在测量的九个直径尺寸中，当测量的直径尺寸最大值与最小值相差在0.01mm以内时，将测量的九个直径结果求平均值并做记录；再以转子轴颈（1）为基准，用机床测量转子各级菌型轮槽（3）的外圆直径，并作记录，菌型轮槽（3）由低级至高级分别定义为一级菌型轮槽、二级菌型轮槽和三级菌型轮槽，设定一级菌型轮槽外圆直径为Y2、二级菌型轮槽外圆直径为Y1、三级菌型轮槽外圆直径为Y，用样板及塞尺测量三级菌型轮槽外圆到各受力面（4）的距离，设定三级菌型轮槽外圆到二级菌型轮槽受力面的距离为K1，三级菌型轮槽外圆到一级菌型轮槽受力面的距离为K2，从而间接计算出一级菌型轮槽外圆直径Y2值、二级菌型轮槽外圆直径Y1值，做好记录；步骤二：菌型叶片测量；使用三坐标测量机对菌型叶片各受力面（4）厚度进行间接测量，具体方法如下：作图，在其中一个受力面（4）上任意取一点C，用点C向菌型叶片内弧端面（6）投影的点为D，用点C向菌型叶片背弧端面（7）投影的点为F，A为受力面曲线与菌型叶片内弧端面（6）的交点，B为受力面曲线与菌型叶片背弧端面（7）的交点，线段AB的长度L为菌型叶片中的靠近叶身的受力面厚度H1，或者为菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度H2，菌型叶片背弧端面（7）上的F点向菌型叶片内弧端面（6）投影，垂足是E，O为圆弧AB圆心，O1为菌型叶片内弧端面（6）与菌型叶片背弧端面（7）延长线的交点，过圆心O做O1B的平行线OG，用三坐标测量机测量所作图中L1、L2以及圆弧AB的半径R、菌型叶片内弧端面（6）与菌型叶片背弧端面（7）夹角θ，解梯形CDEF，得：L5=(L2‑L1)·tanθ解三角形EOB，得：L6=L2·cotθ解三角形DOC，得： L 4 = ( R 2 - L 1 2 ) 由图可知：L7=L5+L6‑L4，L8=R+L7解三角形BOB，得： L 3 = L 7 · cos θ + R 2 - L 1 2 sin 2 θ 解三角形AOB，得： L = L 8 2 - L 3 2 - 2 · L 8 · cos θ 其中，L1为C D线段的长度，L2为EF线段的长度，L为DE两点之间的距离，L6为O1E两点之间的距离，L4为OD两点之间的距离，L7为O1O两点之间的距离，L3为O1F 两点之间的距离；由此将测量数据L1、L2、R、θ转化为所需数据L值；步骤三：模拟装配；在计算机中作图，画图直径等于所述其中一个受力面（4）直径的两个同心节圆，其中一个同心节圆的直径等于一级菌型轮槽外圆直径为Y2，另一个同心节圆的直径等于二级菌型轮槽外圆直径为Y1，在图中画一条过所述圆心的起始线，并与两个同心节圆相交与P1、Z1两点，其中，P1为与大直径同心圆相交的点，Z1为与小直径同心圆相交的点，以P1点为圆心，以编号为1的菌型叶片中的靠近叶身的受力面厚度H101为半径做圆，并与转子节圆相交于P2点；以Z1为圆心，以编号为1的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度H102为半径做圆，并与转子节圆相交于Z2点；再以P2为圆心，以编号为2的菌型叶片中的靠近叶身的受力面厚度H201为半径做圆，并与转子节圆相交于P3点；以Z2为圆心，以编号为2的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度H202为半径做圆，并与转子节圆相交于Z3点；以此类推，直至得到以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN01为半径做圆，并与转子节圆相交于PN+1点，以及得到以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN02为半径做圆，并与转子节圆相交于ZN+1点；此时P1与PN+1的距离T1、Z2与ZN+2的距离T2即为叶片的过盈量；若菌型叶片的两个受力面距离大于转子两个受力面距离时，则以靠近叶身的受力面为装配基准，过盈量取T1；反之以远离叶身的受力面为装配基准，过盈量取T2，最后根据过盈量计算出单只菌型叶片修磨量。