[发明专利]菌型叶片模拟装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种叶片模拟装配方法。

背景技术

菌型叶片装配是沿转子的轮槽圆周方法进行装配的。由于在批量制造加工过程中，单只叶片的厚度存在一定的误差，按每只叶片的厚度存在0.1mm的不确定度计算，整圈10只叶片的不确定度将达到1mm。若叶片在设计过程中理论厚度值刚好满足无间隙装配，那么在考虑到加工误差后，装配可能产生最大1mm间隙，这样就需更换一定数量的叶片，那么称重、排序等工序需重新进行，叶片装配的效率将极低，装配成功率将不足10%。考虑到这些问题，菌型叶片在设计过程中必须将厚度的下限尺寸设计为理论装配后仍有一定的过盈量，这样就避免了装配过程中需更换叶片的工作。但是，这样设计带来的问题就是叶片装配过程中需首先进行预装配，初步得出过盈量，然后根据过盈量对叶片进行修磨，再次进行装配，若仍有过盈量再进一步修磨。

在实际生产过程中，有时菌型叶片需要如此反复试装、修磨三、四次才能满足装配要求，这样就给制造厂的生产进度带来了极大影响，工作量大，生产成本高。

发明内容

本发明的目的是提供一种菌型叶片模拟装配方法，转子和叶片用计算机进行模拟装配，从而减少了转子装配的工作量，提高生产效率，降低生产成本。

模拟装配就是将参与装配的零部件的配合尺寸进行精确测量，然后通过计算机作图的方法将这些配合尺寸按照装配关系进行模拟装配，得出该状态下的装配结果。对于菌型叶片的模拟装配来说，首先要对转子的轮槽及菌型叶片的叶根进行测量，然后通过作图的方法计算菌型叶片的整圈装配过盈量，根据过盈量在预装配前制定修磨方案。

本发明为解决上述问题采取的技术方案是：本发明的菌型叶片模拟装配方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一：转子轮槽测量；

在转子轴颈上任意选定三个要测量的横截面，每个横截面上用外径千分尺测量任意三个直径尺寸，在测量的九个直径尺寸中，当测量的直径尺寸最大值与最小值相差在0.01mm以内时，将测量的九个直径结果求平均值并做记录；再以转子轴颈为基准，用机床测量转子各级菌型轮槽的外圆直径，并作记录，菌型轮槽由低级至高级分别定义为一级菌型轮槽、二级菌型轮槽和三级菌型轮槽，设定一级菌型轮槽外圆直径为Y2、二级菌型轮槽外圆直径为Y1、三级菌型轮槽外圆直径为Y，用样板及塞尺测量三级菌型轮槽外圆到各受力面的距离，设定三级菌型轮槽外圆到二级菌型轮槽受力面的距离为K1，三级菌型轮槽外圆到一级菌型轮槽受力面的距离为K2，从而间接计算出一级菌型轮槽外圆直径Y2值、二级菌型轮槽外圆直径Y1值，做好记录；

步骤二：菌型叶片测量；

使用三坐标测量机对菌型叶片各受力面厚度进行间接测量，具体方法如下：作图，在其中一个受力面上任意取一点C，用点C向菌型叶片内弧端面投影的点为D，用点C向菌型叶片背弧端面投影的点为F，A为受力面曲线与菌型叶片内弧端面的交点，B为受力面曲线与菌型叶片背弧端面的交点，线段AB的长度L为菌型叶片中的靠近叶身的受力面厚度H1，或者为菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度H2，菌型叶片背弧端面上的F点向菌型叶片内弧端面投影，垂足是E，O为圆弧AB圆心，O1为菌型叶片内弧端面与菌型叶片背弧端面延长线的交点，过圆心O做O1B的平行线OG，用三坐标测量机测量所作图中L1、L2以及圆弧AB的半径R、菌型叶片内弧端面与菌型叶片背弧端面夹角θ，

解梯形CDEF，得：L5=(L2-L1)·tanθ

解三角形EOB，得：L6=L2·cotθ

解三角形DOC，得：L4=(R2-L12)]]>

由图可知：L7=L5+L6-L4，L8=R+L7