[发明专利]碟型集成式LED光源及制备方法无效
| 申请号： | 201210307305.8 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102832319A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于集成式LED光源领域，具体涉及一种碟型集成式LED光源及制备方法，步骤为：1）制作出碟型基材；2）使碟型基材表面形成一层金属层；3）将步骤2）制成的基材经喷涂感光胶曝光线路制程后在需线路的隔离区形成保护膜,进行蚀刻留下线路；4）将3）中的线路以电镀法加厚铜,再以点镀法将银层附着于用于固定LED芯片的位置；5）将LED芯片固定于银层，以金线连接电极,在芯片上以喷涂法涂布荧光粉硅胶层，使LED光源呈现白光；6）以模压机加工将硅质一次透镜成形于LED光源上即完成光原板。本发明使用微米级氮化铝或氧化铝掺杂于PC制成碟形基材，使用多个LED芯片固定于碟形基材上以导线（金线）相连形成回路，使用模压技术将硅质一次光学镜片成形于芯片上，低价易大量生产，导热佳易使用。 | ||
| 搜索关键词： | 碟型 集成 led 光源 制备 方法 | ||
【主权项】：
碟型集成式LED光源，其特征在于：包括碟片形的基材、形成于基材的蚀刻线路、位于线路的镀铜层、附着于线路的用于固定LED芯片的银层、用于连接电极的金线和模压成型于LED光源的硅质一次透镜。
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