[发明专利]一种用于片式元件端电极的导电浆料有效
| 申请号： | 201210302963.8 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102842353A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 廖晓峰 | 申请（专利权）人： | 廖晓峰 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 342700 江西省石城*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于片式元件端电极的导电浆料，由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体、0～3重量％无机添加物。使用该导电浆料制作片式元件的端电极可以显著降低银层厚度，从而显著降低片式元件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元件 电极 导电 浆料 | ||
【主权项】：
一种用于片式元件端电极的导电浆料，其特征在于由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体和0～3重量％无机添加物，所述的银粉包括：相对银粉总量为20～95重量％片状银粉、0～80重量％球状银粉和5～50重量％银微粉。
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