[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 201210302539.3 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102970850A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 小西达成 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括：外机壳，其中形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔；布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板，驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上；以及散热器，所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片，其中所述外机壳设置有导流部，所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位并引导温度上升的空气，所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜，并且所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：外机壳，在所述外机壳内形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔；布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板，驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上；以及散热器，所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片，其中所述外机壳设置有导流部，所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位，并引导温度上升的空气，所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜，并且所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。
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