[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本公开涉及关于电子装置的技术领域。具体地，本公开涉及通过使设置在外机壳并引导温度上升的空气的导流部分和散热器（heat sink）的翅片倾斜而改善散热效率的技术领域。

背景技术

有各种电子装置在外机壳内设置有电路基板，给定的布线图形成在所述电路基板内，所述电子装置例如记录介质记录/再现装置、音频记录/再现装置、蜂窝电话设备、图像记录/再现装置、成像装置、信息处理装置和网络通讯装置。

具有各种功能的电子器件安装在电路基板上，这些器件在驱动时产生热。由于驱动时电子器件中产生的热会影响电子装置中的操作，因此存在设置有散热器以抑制因电路基板内产生的热而温度上升的电子装置（例如参照JP-A-5-160311（专利文件1）和JP-A-6-21283（专利文件2））。

散热器包括附接在电路基板上的附接基部以及并排设置在附接基部上的多个翅片。因为在散热器上设置多个翅片，散热面积增加，可确保高的散热性能。

专利文件1中公开的电子装置具有通过利用冷却风扇强制产生对流的结构以从外机壳内部散热，这可确保高的散热效率。但是，因为冷却风扇是必须的，有制造成本高的问题。

在专利文件2公开的电子装置中，利用具有针式翅片（pin-type fin）的散热器来散热，但是，没有有效地将从散热器散失的热散失到外部的结构，不保证足够高的散热效率。

发明内容

考虑到以上，需要在不增加制造成本的情况下改善散热效率。

本公开的一个实施例针对一种电子装置，该电子装置包括：外机壳，其中形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔；布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板，驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上；以及散热器，所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片，其中所述外机壳设置有导流部，所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位，并引导温度上升的空气，所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜，并且所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。

相应地，从空气流入孔流入外机壳内部且温度已上升的空气被导流部分朝散热孔引导，因从翅片散失的热而温度已上升的空气得以沿翅片的倾斜而流向散热孔。

在本公开实施例的电子装置中，优选，所述外机壳包括机壳部分，所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分，并且在所述外周表面部分与所述顶表面部分之间形成缝隙，所述缝隙用作所述散热孔。

由于在外周表面部分和顶表面部分之间形成用作散热孔的缝隙，所以外机壳内部的温度已上升的空气从外周表面部分和顶表面部分之间的所述缝隙散失。

在本公开实施例的电子装置中，优选，所述外机壳包括机壳部分，所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分，并且在所述外周表面部分与所述底表面部分之间形成缝隙，所述缝隙用作所述空气流入孔。

由于在外周表面部分和底表面部分之间形成用作空气流入孔的缝隙，所以外部空气从外周表面部分和底表面部分之间的所述缝隙流入外机壳。

在本公开实施例的电子装置中，优选，所述散热孔形成在所述外周表面部分与所述顶表面部分之间的周边中。

由于散热孔形成在外周表面部分和顶表面部分之间的周边中，所以从外机壳内部散失的空气的量增加。

在本公开实施例的电子装置中，优选，所述空气流入孔形成在所述外周表面部分与所述底表面部分之间的周边中。

由于空气流入孔形成在外周表面部分和底表面部分之间的周边中，所以进入外机壳内部的空气的量增加。

在本公开实施例的电子装置中，优选，在与所述外周表面部分对面地定位的所述顶表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述底表面部分的倾斜表面。

由于在与所述外周表面部分对面地定位的所述顶表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述底表面部分的倾斜表面，所以温度已上升且在外机壳内部流动的空气被允许沿所述倾斜表面流动。

在本公开实施例的电子装置中，优选，在与所述顶表面部分对面地定位的所述外周表面部分的表面形成为在沿所述顶表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面。