[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201210302539.3 | 申请日: | 2012-08-23 |
公开(公告)号: | CN102970850A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 小西达成 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 吴艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
外机壳,在所述外机壳内形成允许外部空气流入内空间的空气流入孔以及将在所述内空间内温度已上升的空气散失到外部的散热孔;
布置在所述外机壳的所述内空间内的电路基板,驱动时成为热源的电子器件安装在所述电路基板上;以及
散热器,所述散热器具有附接于所述电路基板的附接基部和从所述附接基部突起的多个翅片,
其中所述外机壳设置有导流部,所述导流部与所述散热器的所述多个翅片对面地定位,并引导温度上升的空气,
所述导流部在朝所述散热孔的方向上倾斜,并且
所述多个翅片向朝所述散热孔的方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的电子装置,
其中所述外机壳包括机壳部分,所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分,以及
在所述外周表面部分与所述顶表面部分之间形成缝隙,所述缝隙用作所述散热孔。
3.根据权利要求1所述的电子装置,
其中所述外机壳包括机壳部分,所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分,以及
在所述外周表面部分与所述底表面部分之间形成缝隙,所述缝隙用作所述空气流入孔。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中所述散热孔形成在所述外周表面部分与所述顶表面部分之间的周边中。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中所述空气流入孔形成在所述外周表面部分与所述底表面部分之间的周边中。
6.根据权利要求2所述的电子装置,其中在与所述外周表面部分对面地定位的所述顶表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述底表面部分的倾斜表面。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中与所述顶表面部分对面地定位的所述外周表面部分的表面形成为在沿所述顶表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面。
8.根据权利要求3所述的电子装置,其中在与所述外周表面部分对面地定位的所述底表面部分的外周部分中的表面形成为向外周延伸时远离所述顶表面部分的倾斜表面。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其中与所述底表面部分对面地定位的外周表面部分的表面形成为在沿所述底表面部分的所述倾斜表面的方向上倾斜的倾斜表面。
10.根据权利要求8所述的电子装置,其中所述外机壳设置有将从所述空气流入孔流入的空气引导到朝向所述散热器的方向的导壁部分。
11.根据权利要求10所述的电子装置,
其中所述外机壳包括机壳部分,所述机壳部分具有外周表面部分、从所述外周表面部分的一个开口侧附接于所述外周表面部分的顶表面部分、以及从所述外周表面部分的另一开口侧附接于所述外周表面部分的底表面部分,以及
所述外机壳设置有突起部分,所述突起部分具有所述导壁部分并从所述外周表面部分的内表面突起。
12.根据权利要求1所述的电子装置,其中以所述附接基部的中心作为基准,所述散热器的所述多个翅片的倾斜角随着接近于所述外周表面部分而增加。
13.根据权利要求1所述的电子装置,其中允许温度上升的空气流动的空气流动孔形成在所述散热器的所述多个翅片的至少一个上。
14.根据权利要求1所述的电子装置,其中允许温度上升的空气流动的空气流动孔形成在所述散热器的所述附接基部上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210302539.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。