[发明专利]接合材料、接合部及电路基板有效
| 申请号： | 201210301053.8 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102848095B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山口敦史;西川和宏;宫川秀规 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/32;B23K35/363;H05K3/34;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 接合部 路基 | ||
【主权项】：
一种钎焊材料，其特征在于，具有由Sn、Bi以及In构成的基本组成，含有50～70重量％的Bi、20～24重量％的In及余量的Sn，或者含有52.5～70重量％的Bi、17.5～20重量％的In及余量的Sn，或者含有55～70重量％的Bi、10～17.5重量％的In及余量的Sn，且相对于所述基本组成100份，还含有0.001～0.1重量份的Ni，除了所述基本组成和Ni以外，仅含有不可避免的杂质元素。
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