[发明专利]一种LED封装材料、以及用于该封装材料的组合物无效
| 申请号： | 201210293017.1 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102775736A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;黄俊伟;刘肯华 | 申请（专利权）人： | 上纬（上海）精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K5/541;C08K5/54;C08G59/42;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 刘懿 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有良好阻水阻气性能的LED封装材料、以及用于所述LED封装材料的组合物，包括：环氧树脂100重量单位；酸酐类硬化剂（固化剂）70~150重量单位；防水剂0.01~20重量单位，其中，所述防水剂选自硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。本发明制备的LED封装材料，能够长期在户外使用，而不会出现吸湿造成的严重的光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 以及 用于 组合 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装材料的组合物，其特征在于，包括如下重量比例的组分：环氧树脂 100重量单位；酸酐类硬化剂 70~150重量单位；防水剂 0.01~20重量单位；其中，所述防水剂选自硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一种或几种的组合。
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