[发明专利]LED元件的焊接与温度检测方法

摘要

本发明是有关于一种LED元件的焊接与温度检测方法，其主要将LED背光模块的高温检测整合至LED元件的焊接制造工艺之内，可于完成LED元件的焊接制造工艺时，同步地利用高温检视LED元件内部的金线(bonding wire)是否断裂，这样的方式有助于缩短LED背光模块的制造工艺时间。

主权项

一种LED元件的焊接与温度检测方法，其特征在于其包括以下步骤：（1）使用绝缘导热胶（18）将线路层（12）贴附至罩体（11）的线路设置部（111）之上；（2）执行该罩体（11）的成型制造工艺；（3）执行上锡制造工艺，使得多个LED元件（13）的多个焊接脚都布有焊锡；（4）对应于该线路层（12）上的多个焊接点，将该多个LED元件（13）设置于线路层（12）之上；（5）将该罩体（11）置于加热装置（2）之上；（6）通电至线路层（12）；（7）加热该加热装置（2）至焊接温度，以熔融上述焊接点上的焊锡；（8）令加热装置（2）维持该检测温度并经过一段焊接时间，使得上述LED元件（13）被焊接于线路层（12）之上；（9）持续加热该加热装置（2）至检测温度；（10）令加热装置（2）维持该检测温度并经过一段检测时间；（11）判断是否上述LED元件（13）全部正常发光且不闪烁发光，若是，则执行步骤(12)，若否，则执行步骤(13)；（12）判定为良品，步骤结束；以及（13）判定为不良品，步骤结束。