[发明专利]用于制造柔性显示设备的装置和方法有效
| 申请号： | 201210272392.8 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102915965A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李南锡;柳洵成 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/167 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 用于制造柔性显示设备的装置和方法。公开了一种通过卷对卷方法制造柔性显示设备的装置和方法，所述装置包括：基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上接合部，所述上接合部用于将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 柔性 显示 设备 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造柔性显示设备的装置，所述装置包括：基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上接合部，所述上接合部用于将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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