[发明专利]一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法有效
| 申请号： | 201210260947.7 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102799038A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 谢振宇 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法，所述阵列基板，包括：包含多条数据线的数据线层，位于所述数据线层之上、包含多个导电阻挡部的导电阻挡层，位于所述导电阻挡层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的透明导电层，其中，在每一条数据线的上方：所述钝化层上设置有过孔；所述导电阻挡部位于过孔下方，并与对应的数据线接触；所述透明导电层通过过孔与对应的导电阻挡部连接。采用本发明技术方案，当对钝化层进行刻蚀形成过孔时，导电阻挡部可有效保护数据线金属不被刻蚀掉，大大提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，其特征在于，包括：包含多条数据线的数据线层，位于所述数据线层之上、包含多个导电阻挡部的导电阻挡层，位于所述导电阻挡层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的透明导电层，其中，在每一条数据线的上方：所述钝化层上设置有过孔；所述导电阻挡部位于过孔下方，并与对应的数据线接触；所述透明导电层通过过孔与对应的导电阻挡部连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司，未经北京京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210260947.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
