[发明专利]振动器件以及电子设备有效
| 申请号： | 201210260822.4 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102901493A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 松川典仁;小野淳;竖山光普;柴田恒则 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/5705 | 分类号： | G01C19/5705;G01C19/5663 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：在内侧具有收纳空间的封装；以及收纳在所述收纳空间中的振动元件和IC芯片，所述封装具有底部，该底部具有：IC芯片设置区域，其具有设置有所述IC芯片的IC芯片设置面；以及振动元件设置区域，其与所述IC芯片设置区域并列设置，并具有设置有所述振动元件的振动元件设置面，与所述振动元件设置区域相比，所述IC芯片设置区域的所述底部的厚度薄，与所述振动元件设置面相比，所述IC 芯片设置面位于所述底部的相对于所述IC芯片和所述振动元件的设置面的背面侧。
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