[发明专利]整合集成电路、发光元件及传感元件的单衬底器件有效
申请号: | 201210257219.0 | 申请日: | 2012-07-24 |
公开(公告)号: | CN102751296A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 潘小和 | 申请(专利权)人: | 矽光光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L27/15 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周荣芳 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种在单个衬底上整合集成电路、发光元件及传感元件的器件,结构简单紧凑,降低成本。具体的,在一个单衬底电子器件中包含一个半导体衬底,一个或多个构建于所述半导体衬底上的发光元件,一个或多个构建于所述半导体衬底上的传感元件,一个或多个组装在所述半导体衬底上的集成电路,以及利用微机电系统(MEMS)技术构建的一个或多个三维运动/加速定位仪。发光元件通过响应一个电流信号而发光。传感元件通过响应其邻近范围内的光亮,输出一个图像传感信号。三维运动/加速定位仪给出与器件的位置变化情况相匹配的运动传感信息。集成电路对图像传感信号或运动传感信号进行处理,并给发光元件发送所述电流信号。 | ||
搜索关键词: | 整合 集成电路 发光 元件 传感 衬底 器件 | ||
【主权项】:
一种单衬底电子器件,其特征在于,包含:一个半导体衬底;一个或多个在所述半导体衬底上构建的发光元件,所述发光元件设置为通过响应一个电流信号来发光;一个或多个在所述半导体衬底上构建的传感元件,所述传感元件对与其邻近的光信号进行响应,并输出一个图像传感信号;以及,一个或多个在所述半导体衬底上构建的集成电路,所述集成电路通过处理所述图像传感信号来形成所述电流信号,并将所述电流信号输送到所述发光元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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