[发明专利]化学沉积温控系统及其温度调节方法有效

专利信息
申请号: 201210250417.4 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN102778150A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 冉彦祥;赵喜华;蔡志浩 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司;东莞市威力固电路板设备有限公司
主分类号: F28D7/08 分类号: F28D7/08;F28F21/06;F28F27/00;C23C18/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514071 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种化学沉积温控系统。所述化学沉积温控系统包括具收容空间的套管、温度调节液体、热交换器及控制阀,所述热交换器设置在所述套管内,所述温度调节液体收容在所述套管的收容空间内,所述控制阀调节所述温度调节液体在所述套管内循环,所述镀液于所述热交换器内流动,并与所述温度调节液体之间通过所述热交换器实现热交换。本发明的化学沉积温控系统有效调整镀液温度,精确控制镀液的温度在设定范围内,方便作业。同时,本发明还提供上述化学沉积温控系统内镀液的温度调节方法。
搜索关键词: 化学 沉积 温控 系统 及其 温度 调节 方法
【主权项】:
一种化学沉积温控系统,其包括:具收容空间的套管;温度调节液体;热交换器;及控制阀,所述热交换器设置在所述套管内,其特征在于:所述温度调节液体收容在所述套管的收容空间内,所述控制阀调节所述温度调节液体在所述套管内循环,所述镀液于所述热交换器内流动,并与所述温度调节液体之间通过所述热交换器实现热交换。
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