[发明专利]SOI MOS器件的建模方法有效
申请号: | 201210248270.5 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN102789530A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 卜建辉;毕津顺;罗家俊;韩郑生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波;何平 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种SOI MOS器件的建模方法,其中该SOI MOS器件为源漏注入不到底的SOI MOS器件,该方法包括:a)建立包含模拟源漏注入到底的SOI MOS器件的初级MOS器件模型以及模拟源体PN结底面电容的源体PN结底面电容模型和模拟漏体PN结底面电容的漏体PN结底面电容模型的总体模型;b)对总体模型中的初级MOS器件模型和源体PN结底面电容模型和漏体PN结底面电容模型分别进行参数提取。本发明提供的建模方法考虑源漏注入不到底的SOI MOS器件中源体结底面电容以及漏体结底面电容对于器件性能的影响,提高了模型的精确度,能够有效的运用于对器件的仿真设计。 | ||
搜索关键词: | soi mos 器件 建模 方法 | ||
【主权项】:
一种SOI MOS器件的建模方法,其中该SOI MOS器件为源漏注入不到底的SOI MOS器件,该方法包括:a)建立包含模拟源漏注入到底的SOI MOS器件的初级MOS器件模型以及模拟源体PN结底面电容的源体PN结底面电容模型和模拟漏体PN结底面电容的漏体PN结底面电容模型的总体模型;b)对总体模型中的初级MOS器件模型和源体PN结底面电容模型和漏体PN结底面电容模型分别进行参数提取。
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