[发明专利]一种柔性显示器件的制造方法有效
| 申请号： | 201210246028.4 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102810512A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 乔勇;王红丽;王艳丽 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示器件的制造方法，尤其是一种柔性显示器件的制造方法，属于显示领域。所述柔性显示器件的制造方法包括：提供具有第一、第二表面的第一柔性基板和具有第三、第四表面的第二柔性基板；通过连接件将第一柔性基板的第二表面和第二柔性基板的第三表面结合，形成层叠结构，其中第一柔性基板的第一表面为层叠结构的第一外表面，第二柔性基板的第四表面为层叠结构的第二外表面；在层叠结构的第一、第二外表面上分别形成第一、第二柔性显示元件层；将层叠结构的第一柔性基板和第二柔性基板分离。通过将第一、第二柔性基板结合为层叠结构进行加工的方式，可以实现在部分制程中同时处理两个基板，从而提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性显示器件的制造方法，其特征在于，包括：提供具有第一、第二表面的第一柔性基板和具有第三、第四表面的第二柔性基板；通过连接件将第一柔性基板的第二表面和第二柔性基板的第三表面结合，形成层叠结构，其中第一柔性基板的第一表面为层叠结构的第一外表面，第二柔性基板的第四表面为层叠结构的第二外表面；在层叠结构的第一、第二外表面上分别形成第一、第二柔性显示元件层；将层叠结构的第一柔性基板和第二柔性基板分离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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