[发明专利]智能双界面卡天线焊接工艺及设备有效
| 申请号： | 201210243700.4 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102820602A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王峻峰;张耀华;王建 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的智能双界面卡天线焊接工艺，其包括如下步骤：1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；2．向步骤1冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；3.在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；4．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。本发明还公开了智能双界面卡天线焊接设备，其采用两台单层卡基料载台，做到更换物料不停机,提高了工作效率。两台单层卡基料载台配合导电焊接材料吸取部件、天线绕制部件和碰焊枪X轴方向运动，实现了版面上多排导电焊接材料填装放置,天线绕制,及两者焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 界面 天线 焊接 工艺 设备 | ||
【主权项】：
智能双界面卡天线焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：1].在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；2]．向步骤1]冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；3].在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；4]．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。
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