[发明专利]智能双界面卡天线焊接工艺及设备

说明书

技术领域

本发明涉及智能双界面卡制造技术领域，特别涉及智能双界面卡天线焊接工艺及设备。

背景技术

双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种，需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天线都在卡里面，因为有天线，所以在搭车时，只要感应一下就可以完成刷卡了，不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片，但必须配有天线，并使天线和芯片连接，这样，就形成了一种双界面卡，在接触和非接触式的机具上都能使用了。

目前制造双界面卡的工艺是：生产天线---层合---冲切小卡---铣槽---手工挑线---手工焊锡---手工冲热熔胶---手工焊接---手工封装，由于其挑线、焊锡、冲热熔胶、焊接以及封装均是采用手工进行，速度慢，质量难控制，难以适应市场需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有双界面卡天线焊接工艺所存在的问题而提供一种智能双界面卡天线焊接工艺。

本发明所要解决的技术问题之二在于提供实现上述智能双界面卡天线焊接工艺所使用的设备。

作为本发明第一方面的智能双界面卡天线焊接工艺，具体包括如下步骤：

1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；

2．向步骤1冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；

3.在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；

4．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。

在本发明的方法中，所述步骤2与步骤3顺序可以互换。

作为本发明第二方面的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，包括：

一工作台；

配置在所述工作台上的导电焊接材料搬送X轴驱动机构；

配置在所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的导电焊接材料吸取部件；

配置在所述工作台上的天线绕制X轴驱动机构；

配置在所述天线绕制X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的天线绕制部件；

配置在所述工作台上的至少一单层卡基料载台Y轴驱动机构；

配置在所述单层卡基料载台Y轴驱动机构上并由其驱动进行Y轴方向往复运动的单层卡基料载台；

配置在所述工作台上的碰焊枪X轴驱动机构；

配置在所述碰焊枪X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的碰焊枪；

配置在所述工作台上的导电焊接材料承放平台，所述导电焊接材料吸取部件由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至所述导电焊接材料承放平台上吸取导电焊接材料，再由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至单层卡基料载台上的单层卡基料上并将导电焊接材料放入单层卡基料上的工艺孔内。

在本发明所述的装置中，所述单层卡基料载台Y轴驱动机构为两台，两台单层卡基料载台Y轴驱动机构平行设置，每一台单层卡基料载台Y轴驱动机构上均配置有一台单层卡基料载台，两台单层卡基料载台运动方向相反。

在本发明所述的装置中，所述导电焊接材料承放平台配置在两台单层卡基料载台Y轴驱动机构之间。

在本发明所述的装置中，所述导电焊接材料承放平台为一冲切模具，在所述导电焊接材料吸取部件内设置有一个或多个冲切头和一个或多个真空吸附头，并在所述工作台上设置有用以安放导电焊接材料条带卷盘的导电焊接材料条带卷盘释放部件和一牵引气缸，所述牵引气缸牵引导电焊接材料条带卷盘所释放的导电焊接材料条带进入所述冲切模具中，所述冲切头将进入冲切模具中的导电焊接材料条带上的导电焊接材料冲切下来，所述真空吸附头将冲切模具内被冲切下来的导电焊接材料吸附。

在本发明所述的装置中，导电焊接材料搬送X轴驱动机构和天线绕制X轴驱动机构设置在同一个支撑机构上且位于该X轴支撑机构的前后侧面上。

由于采用了如上的技术方案，本发明的装置采用两台单层卡基料载台，做到更换物料不停机,提高了工作效率。两台单层卡基料载台由各自的单层卡基料载台Y轴驱动机构驱动进行Y轴方向运动，配合导电焊接材料吸取部件、天线绕制部件和碰焊枪X轴方向运动，实现了版面上多排导电焊接材料填装放置,天线绕制,及两者焊接。导电焊接材料采用模具自动冲切,真空拾取搬送,一次可吸取多个导电焊接材料,提高工作效率。

附图说明