[发明专利]智能双界面卡天线焊接工艺及设备

权利要求书

1.智能双界面卡天线焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1].在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；

2]．向步骤1]冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；

3].在单层卡基料上每一智能双面卡上绕制一个天线，并将每一天线的两个端头跨接在每个智能双面卡上的两个导电焊接材料上；

4]．将天线的两个端头与导电焊接材料焊接在一起。

2.如权利要求1所述的智能双界面卡天线焊接工艺，其特征在于，所述步骤2]与步骤3]顺序可以互换。

3.智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，包括：

一工作台；

配置在所述工作台上的导电焊接材料搬送X轴驱动机构；

配置在所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的导电焊接材料吸取部件；

配置在所述工作台上的天线绕制X轴驱动机构；

配置在所述天线绕制X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的天线绕制部件；

配置在所述工作台上的至少一单层卡基料载台Y轴驱动机构；

配置在所述单层卡基料载台Y轴驱动机构上并由其驱动进行Y轴方向往复运动的单层卡基料载台；

配置在所述工作台上的碰焊枪X轴驱动机构；

配置在所述碰焊枪X轴驱动机构上并由其驱动进行X轴方向往复运动的碰焊枪；

配置在所述工作台上的导电焊接材料承放平台，所述导电焊接材料吸取部件由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至所述导电焊接材料承放平台上吸取导电焊接材料，再由导电焊接材料搬送X轴驱动机构驱动至单层卡基料载台上的单层卡基料上并将导电焊接材料放入单层卡基料上的工艺孔内。

4.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述单层卡基料载台Y轴驱动机构为两台，两台单层卡基料载台Y轴驱动机构平行设置，每一台单层卡基料载台Y轴驱动机构上均配置有一台单层卡基料载台，两台单层卡基料载台运动方向相反。

5.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述导电焊接材料承放平台配置在两台单层卡基料载台Y轴驱动机构之间。

6.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述导电焊接材料承放平台为一冲切模具，在所述导电焊接材料吸取部件内设置有一个或多个冲切头和一个或多个真空吸附头，并在所述工作台上设置有用以安放导电焊接材料条带卷盘的导电焊接材料条带卷盘释放部件和一牵引气缸，所述牵引气缸牵引导电焊接材料条带卷盘所释放的导电焊接材料条带进入所述冲切模具中，所述冲切头将进入冲切模具中的导电焊接材料条带上的导电焊接材料冲切下来，所述真空吸附头将冲切模具内被冲切下来的导电焊接材料吸附。

7.如权利要求3所述的智能双界面卡天线焊接设备，其特征在于，所述导电焊接材料搬送X轴驱动机构和天线绕制X轴驱动机构设置在同一个支撑机构上且位于该X轴支撑机构的前后侧面上。