[发明专利]接合构造

摘要

提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座（1），由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件（4）、由钼构成的埋设在陶瓷构件（4）中的端子（3）、插入到孔中的与端子（3）连接的由钼构成的连接构件（5）、连接端子（3）和连接构件（5）的焊料接合层（6），焊料接合层（6）只由金（Au）构成。

主权项

一种接合构造，其特征在于，具有：由氮化铝构成的设有孔的陶瓷构件；埋设在所述陶瓷构件中且具有露在所述孔底面的露出面，并由钼构成的端子；与所述端子的所述露出面连接的、只由金构成的焊料接合层；以及插入到所述孔中，且通过所述焊料接合层与所述端子连接的、由钼构成的连接构件，在所述孔的侧壁上形成有焊料堆积空间，所述焊料堆积空间在平行于所述陶瓷构件主面的断面上具有大致半圆形状，在所述焊料堆积空间的至少一部分中填充焊料。