[发明专利]具有集成温度控制的微传感器无效

专利信息
申请号: 201210237983.1 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN102890107A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: O·莱恩尔;S·谢里安;R·山卡尔 申请(专利权)人: 意法半导体有限公司
主分类号: G01N27/26 分类号: G01N27/26;B81B7/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明公开的实施例提供了一种具有集成温度控制的微传感器。包括集成热能源和集成温度传感器的微传感器能够提供对微传感器内的个别感测区域的局部化加热和温度控制。局部化温度控制允许在与校准传感器的相同温度下或者基本上相同温度下的分析物检测。通过在校准温度附近实现感测,可以获得更精确结果。此外,可以控制感测区域的温度,从而涉及到感测区域中的分析物的化学反应在它们的峰值反应速率出现。在峰值反应速率附近实现感测提高传感器的灵敏度,这之所以重要是因为传感器尺度减少并且生成的信号的量值减少。
搜索关键词: 具有 集成 温度 控制 传感器
【主权项】:
一种用于检测样本中的分析物的半导体器件,所述半导体器件包括传感器,所述传感器包括:感测区域,形成于半导体衬底之上,所述感测区域包括配置成检测在所述感测区域与所述分析物之间的相互作用的换能器;在所述感测区域下面的集成热能源,所述热能源被配置成产生热能;以及与所述感测区域相邻的集成温度传感器,所述集成温度传感器被配置成感测所述感测区域的温度。
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