[发明专利]平面式散热结构及电子装置有效
| 申请号： | 201210234284.1 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103547111A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈文吉;陆义仁;易亚东 | 申请（专利权）人： | 光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种平面式散热结构及电子装置，平面式散热结构包括一第一绝缘导热层及一金属层。上述第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/mK。所述金属层与第一绝缘导热层结合而形成一件式的结构并热接触。其中，平面式散热结构包括一基板区域以及一侧板区域，且侧板区域能相对于基板区域弯折，以使至少第一绝缘导热层形成一包覆空间。借此，提供一种利于输送且弯折后可用以使一电子装置的电路板和\或电子元件快速降温的平面式散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种平面式散热结构，其特征在于，包括：一第一绝缘导热层，其热传导系数大于0.5W/mK；以及一金属层，其与该第一绝缘导热层以化学键结结合而形成一件式的结构并热接触；其中，该平面式散热结构包括一基板区域以及一侧板区域，该侧板区域能相对于该基板区域弯折，以使至少该第一绝缘导热层形成一包覆空间。
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