[发明专利]平面式散热结构及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热结构及电子装置，且特别涉及一种便于堆叠输送且弯折后可用以使一电子装置的电路板和/或电子元件快速降温的平面式散热结构及使用该弯折后的平面式散热结构的电子装置。

背景技术

电源转接器(adapter)与电源供应器(power supply)是各式电器设备运作时不可或缺的电子装置。这些电子装置于其内部的电路板上皆具有许多电子元件，其中这些电子元件不但包括高发热功率元件(例如变压器、金属氧化半导体场效电晶体、二极管、电感等)也包括低发热功率元件(例如电容器或电阻器)。当电子装置运作时，若这些电子元件产生的热量无法被有效地移除外界，则热量便会累积于电子装置内进而使得这些电子元件的温度上升。如果这些电子元件的温度过高，电子元件便会发生故障甚至烧毁。

以电源转接器为例。电源转接器用以将外部电源的电压转换为电器设备所使用的电压，其中此电器设备例如是可携式电脑。然而，随着电子元件的积体化，电源转接器的体积亦同步缩小，伴随而生的是因其体积缩小所衍生的散热问题愈形严重。

举例而言，传统的电源转接器的壳体的材质为塑胶。由于塑胶材质不利于热量的扩散，因此当电路板上的电子元件所产生的热量被传递至壳体时，壳体的对应于高发热功率元件的区域的温度往往会高于壳体的其他区域的温度。然而，这种存在于壳体的特定区域的高温却可能会造成使用者的不适，甚至烫伤使用者。此外，这种因为热量集中于壳体的特定区域的现象亦会降低壳体的散热效率。

再者，随着电子装置的小型化的趋势，电子装置的内部空间均相当的狭小。在这样狭小的空间下，扣除电子装置内部的电子元件所占的空间之后，电子装置的可用于配置散热结构的空间已所剩无几。是以，狭小的电子装置的内部空间亦会造成设计者在设计散热结构上的难度。

基于上述，如何提供一种散热结构，其可促使电子装置的壳体表面的各个区域的温度能迅速趋于一致及快速将高热电子元件降温、又不致占据太多电子装置的内部使用空间且制造效率提高、便于输送组装来施用在电子装置内，实为相关技术领域者目前迫切需要解决的问题。

于是，本发明人有感上述缺失与需要，乃特潜心研究并符合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平面式散热结构及电子装置，所述平面式散热结构便于堆叠输送且弯折后可用以装设于电子装置壳体内。

本发明提供一种平面式散热结构，包括：一第一绝缘导热层，其热传导系数大于0.5W/mK；以及一金属层，其与该第一绝缘导热层结合而形成一件式的结构并热接触；其中，该平面式散热结构包括一基板区域以及一侧板区域，该侧板区域能相对于该基板区域弯折，以使至少该第一绝缘导热层形成有一包覆空间。

在一实施例中，该侧板区域相对于该基板区域弯折的部位呈弧状；或该第一绝缘导热层定义有至少一折线，该侧板区域能沿所述至少一折线而相对于该基板区域弯折，该第一绝缘导热层自其表面突出延伸形成有至少一第一凸条，所述至少一第一凸条形成于该基板区域邻近所述至少一折线的部位，该第一绝缘导热层自其表面突出延伸形成有至少一第二凸条，所述至少一第二凸条形成于该侧板区域邻近所述至少一折线的部位，且所述至少一第一凸条与所述至少一第二凸条之间所形成的空间，用以容纳该侧板区域相对于该基板区域弯折时，该第一绝缘导热层于所述至少一折线的部位所形成的挤料。

在一实施例中，该金属层冲压形成有一中空状的第一突出部，该第一绝缘导热层形成有一中空状的第二突出部，且该第二突出部对应并包覆于该第一突出部。

在一实施例中，该基板区域包含两个相同的基板，而该侧板区域包含多个侧板，且所述两个基板由所述多个侧板的其中的一侧板所连接，所述多个侧板能分别相对于其所邻近的所述基板弯折，以使该平面式散热结构形成一封闭式的立体结构。

在一实施例中，还包括一第二绝缘导热层，该第二绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/mK且与该金属层热接触，该金属层介于该第一绝缘导热层以及该第二绝缘导热层之间。

本发明另提供一种平面式散热结构的用途，其适于弯折形成具有一包覆空间的一立体结构以装设于一电子装置的一壳体内，且该包覆空间用以包覆该电子装置的一电路板或/及设于该电路板上的至少一电子元件，该平面式散热结构包括：一第一绝缘导热层，其热传导系数大于0.5W/mK；以及一金属层，其与该第一绝缘导热层结合而形成一件式的结构并热接触；其中，该平面式散热结构包括一基板区域及一侧板区域，该侧板区域能相对于该基板区域弯折，以使至少该第一绝缘导热层形成有该包覆空间。