[发明专利]平面式散热结构及电子装置

权利要求书

1.一种平面式散热结构，其特征在于，包括：

一第一绝缘导热层，其热传导系数大于0.5W/mK；以及

一金属层，其与该第一绝缘导热层以化学键结结合而形成一件式的结构并热接触；

其中，该平面式散热结构包括一基板区域以及一侧板区域，该侧板区域能相对于该基板区域弯折，以使至少该第一绝缘导热层形成一包覆空间。

2.如权利要求1所述的平面式散热结构，其特征在于，该侧板区域相对于该基板区域弯折的部位呈弧状；或该第一绝缘导热层定义有至少一折线，该侧板区域能沿所述至少一折线而相对于该基板区域弯折，该第一绝缘导热层自其表面突出延伸形成有至少一第一凸条，所述至少一第一凸条形成于该基板区域邻近所述至少一折线的部位，该第一绝缘导热层自其表面突出延伸形成有至少一第二凸条，所述至少一第二凸条形成于该侧板区域邻近所述至少一折线的部位，且所述至少一第一凸条与所述至少一第二凸条之间所形成的空间，用以容纳该侧板区域相对于该基板区域弯折时，该第一绝缘导热层于所述至少一折线的部位所形成的挤料。

3.如权利要求1所述的平面式散热结构，其特征在于，该金属层冲压形成有一中空状的第一突出部，该第一绝缘导热层形成有一中空状的第二突出部，且该第二突出部对应并包覆于该第一突出部。

4.如权利要求1所述的平面式散热结构，其特征在于，该基板区域包含两个相同的基板，而该侧板区域包含多个侧板，且所述两个基板由所述多个侧板的其中的一侧板所连接，所述多个侧板能分别相对于其所邻近的所述基板弯折，以使该平面式散热结构形成一封闭式的立体结构。

5.如权利要求1至4中任一项所述的平面式散热结构，其特征在于，还包括一第二绝缘导热层，该第二绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/mK且与该金属层热接触，该金属层介于该第一绝缘导热层以及该第二绝缘导热层之间。

6.一种平面式散热结构，其特征在于，适用于弯折形成具有一包覆空间的一立体结构以装设于一电子装置的一壳体内，且该包覆空间用以包覆该电子装置的一电路板或/及设于该电路板上的至少一电子元件，该平面式散热结构包括：

一第一绝缘导热层，其热传导系数大于0.5W/mK；以及

一金属层，其与该第一绝缘导热层以化学键结结合而形成一件式的结构并热接触；

其中，该平面式散热结构包括一基板区域及一侧板区域，该侧板区域能相对于该基板区域弯折，以使至少该第一绝缘导热层形成该包覆空间。

7.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电路板；

至少一电子元件，电性设置于该电路板；

一弯折后的平面式散热结构，包括一热传导系数大于0.5W/mK的第一绝缘导热层以及一金属层，且该金属层与该第一绝缘导热层以化学键结结合而形成一件式的结构并热接触，其中，该弯折后的平面式散热结构包括一基板区域以及一侧板区域，该侧板区域相对于该基板区域弯折，且至少该第一绝缘导热层包覆该电子装置的电路板或/及该至少一电子元件；以及

一壳体，具有一容置空间，该电路板、该至少一电子元件及该弯折后的平面式散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该金属层冲压形成有一中空状的第一突出部，该第一绝缘导热层形成有一中空状的第二突出部，该第二突出部对应并包覆于该第一突出部，且该第一突出部与该第二突出部皆朝向该容置空间突出，而该第二突出部靠近或抵接于该至少一电子元件或该电路板。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该基板区域包含两个相同的基板，而该侧板区域包含多个侧板，且所述两个基板由所述多个侧板的其中的一侧板所连接，所述多个侧板分别相对于其所邻近的所述基板弯折，且该弯折后的平面式散热结构为一封闭式的立体结构。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为电源转接器或电源供应器。