[发明专利]一种软硬结合板的开盖方法有效

专利信息
申请号: 201210232263.6 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN102724813A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 赵玉梅;周咏;吴少晖;张榕晨 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种软硬结合板的开盖方法,其包括以下步骤:化学前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→沉铜+闪镀。本发明提供了一种化学开盖的方法,其不同于现有的激光开盖,能够防止软板和硬板交接区域的覆盖膜及软板被切伤,提高产品质量;而且,化学开盖不需要采用激光切割机,大大节约机器成本,同时,用铜箔代替现有的PI,降低了板厚,大大节约材料成本。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 方法
【主权项】:
一种软硬结合板的开盖方法,其特征在于包括以下步骤:A.化学前处理:除去软硬结合板上的油污和氧化层;B.贴膜:在软硬结合板上贴上一层耐酸的保护膜;C.曝光:用自动曝光机在真空的环境下双面曝光,开盖区域使用黑菲林挡住不曝光;D.显影:已经曝光的软硬结合板在K2CO3溶液中浸泡,除去开盖区域未曝光的保护膜;E.蚀刻:已经显影的软硬结合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡,蚀刻开盖区域的铜,露出软板区域的保护膜;F.褪膜:将软硬结合板在NaOH溶液中浸泡,除去步骤B贴上的硬板区域的保护膜;G.沉铜+闪镀:在软硬结合板的板面和通孔内壁镀上一层铜。
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