[发明专利]一种封装前的校正折弯装置有效
| 申请号： | 201210232231.6 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102744872A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 陈长贵 |
| 主分类号： | B29C53/18 | 分类号： | B29C53/18;B29C53/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装前的校正折弯装置，底板(1)位于成型固定块(3)的底部与成型固定块(3)之间设有间隙(4)，后侧板(2)与底板(1)的侧面连接成L型，在后侧板(2)与成型固定块(3)的一侧面之间连接有角度调整块I(4)，在成型固定块(3)的另一侧面设有角度调整块II(5)，在成型固定块(3)的顶部设有设有操作手柄(6)，操作手柄(6)设有的连接板(7)通过转轴(8)与成型固定块(3)为转动连接，在操作手柄(6)的侧面设有活动成型块(9)，活动成型块(9)与角度调整块II(5)之间设有连动块(10)，活动成型块(9)通过连动块(10)与角度调整块II(5)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 校正 折弯 装置 | ||
【主权项】：
一种封装前的校正折弯装置，其特征是它包括底板(1)、后侧板(2)和成型固定块(3)，底板(1)位于成型固定块(3)的底部与成型固定块(3)之间设有间隙(4)，后侧板(2)与底板(1)的侧面连接成L型，在后侧板(2)与成型固定块(3)的一侧面之间连接有角度调整块I(11)，在成型固定块(3)的另一侧面设有角度调整块II(5)，在成型固定块(3)的顶部设有设有操作手柄(6)，操作手柄(6)设有的连接板(7)通过转轴(8)与成型固定块(3)为转动连接，在操作手柄(6)的侧面设有活动成型块(9)，活动成型块(9)与角度调整块II(5)之间设有连动块(10)，活动成型块(9)通过连动块(10)与角度调整块II(5)连接。
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