[发明专利]一种封装前的校正折弯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装前的校正折弯装置。

背景技术

全包封形式的功率器件在计算机，通信网络、电子专用设备，仪器仪表，汽车电子等领域的应用大幅提升，然而在T0-220F封装过程中有以下的不利因素：1、T0-220F引线框框架没有横梁，很容易在轻微外力的作用下造成变形，使载芯板出现变形及偏移，造成包封后塑封厚度的不均匀性，光靠修改的OE的步进方式是不能保证不变形的；2、T0-220F引线框框架载芯板没有定位孔，产品在注塑过程中靠两根顶针定位，注塑方式则通过控制顶针的收缩时间，以使其在持续施加注塑压力的情况下，顶针收缩部分的空间填充树脂，直至顶针全部收回，产品固化为止，这样极易造成塑封体及螺丝安装孔漏铜现象的产生。根据塑封材料的电阻率计算和实际的实验结果，塑封包装的厚度(塑封表面到框架散热板的距离)和顶针孔填胶厚最少应满足一下要求：1、载芯板包装厚度大于0.38mm；2、顶针孔填胶厚度大于0.4mm。因此，在制造工艺上，所要解决的主要技术难点有包封均匀性问题、塑封顶针孔添胶问题和绝缘测试问题。

发明内容

本发明提供了一种封装前的校正折弯装置，它不但提高了封装模具的使用寿命，同时也提升了封装产品的合格率和可靠性，降低了封装产品在高压测试的失效率，校正精度高和质量稳定，成本低廉。

本发明采用了以下技术方案：一种封装前的校正折弯装置，它包括底板、后侧板和成型固定块，底板位于成型固定块的底部与成型固定块之间设有间隙，后侧板与底板的侧面连接成L型，在后侧板与成型固定块的一侧面之间连接有角度调整块I，在成型固定块的另一侧面设有角度调整块II，在成型固定块的顶部设有设有操作手柄，操作手柄设有的连接板通过转轴与成型固定块为转动连接，在操作手柄的侧面设有活动成型块，活动成型块与角度调整块II之间设有连动块，活动成型块通过连动块与角度调整块II连接。

所述的活动成型块均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动。所述的成型固定块和活动成型块都是45号淬火钢。所述的底板和后侧板为45钢。

本发明具有以下有益效果：本发明的活动成型块均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动，T0-220F引线框框架的宽度为8.9mm±0.05，变形后的框架都能归位，并使之带有10°(引脚线盒载芯板)的角度，保证塑封后塑封树脂的均匀性，提高了封装模具的使用寿命，同时也提升了封装产品的封装产品合格率与可靠性，降低了封装产品在高压测试的失效率，校正精度高和质量稳定，成本低廉。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本发明提供了一种封装前的校正折弯装置，它包括底板1、后侧板2和成型固定块3，底板1和后侧板2为45钢，底板1位于成型固定块3的底部与成型固定块3之间设有间隙4，后侧板2与底板1的侧面连接成L型，在后侧板2与成型固定块3的一侧面之间连接有角度调整块I4，在成型固定块3的另一侧面设有角度调整块II5，在成型固定块3的顶部设有设有操作手柄6，操作手柄6设有的连接板7通过转轴8与成型固定块3为转动连接，在操作手柄6的侧面设有活动成型块9，活动成型块9与角度调整块II5之间设有连动块10，活动成型块9通过连动块10与角度调整块II5连接，所述的活动成型块9均匀分布有16个喇叭状的精定位槽，精定位槽的最大宽度为9.1mm，最小宽度为8.92mm，齿高为5mm，总长度为196mm，高21mm，精定位槽使载芯板归位的两侧均为斜面齿条，所述的连动块10上设有16个牙状定位块，牙状定位块与精定位槽相对应，牙状定位块的牙宽为7mm±0.05，其总长度为180mm，高35mm，扳动操作手柄使载芯板向连动块运动。本发明的成型固定块3和活动成型块9都是45号淬火钢。