[发明专利]一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置无效
| 申请号： | 201210232150.6 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102751212A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 陈长贵 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它包括晶体管特性图示仪(1)和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)包括两部分，一部分为绝缘板(3)，绝缘板(3)用于放置管脚部分(4)，另一部分设置为凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用来放置半导体器材的塑封体(5)，在凹槽部分(9)内设有浸水海绵(6)，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的正极(10)与绝缘板(3)上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的负极(11)与浸水海绵(6)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 半导体器件 封塑体 绝缘 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，其特征是它包括晶体管特性图示仪(1)和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)包括两部分，一部分为绝缘板(3)，绝缘板(3)用于放置管脚部分(4)，另一部分设置为凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用来放置半导体器材的塑封体(5)，在凹槽部分(9)内设有浸水海绵(6)，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的正极(7)与绝缘板(3)上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的负极(8)与浸水海绵(6)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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