[发明专利]一种多层布线式双界面IC卡天线模块

摘要

本发明公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。

主权项

一种多层布线式双界面IC卡天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：电极膜片层、卡基层、射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层；所述电极膜片层，包括天线和电极膜片；所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方；所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端；所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位于所述连接触点的正下方，所述第四通孔点位于所述第一芯片贴附点的正下方，所述第五通孔点位于所述第二芯片贴附点的正下方；所述过桥层，在所述绝缘层之下，包括过桥，所述过桥连接所述连接触点和所述第二芯片贴附点。