[发明专利]印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板有效
| 申请号： | 201210226261.6 | 申请日： | 2007-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102917533A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰;叶青松;魏孔刚 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 及其 设计 方法 以及 一种 终端产品 主板 | ||
【主权项】：
一种多层印制线路板设计方法，其特征在于，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，所述内层之间的层间距离大于或等于所述内层与最近外表层之间的距离的2倍；在外表层设置大面积铜皮，并通过过孔连通作为主要参考地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。
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