[发明专利]印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板

说明书

本申请要求2007年3月23日提交的申请号为200710090909.0、名称为“印制电路板及其设计方法”的中国发明专利申请的优先权。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术，具体涉及多层印制线路板及其设计方法。本发明还涉及一种采用这种印制电路板的终端产品主板。

背景技术

印制线路板PCB(printed circuit board)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，应用于各种通信及电子设备当中，其技术也不断发展，从原来的单面板发展到双面板，再发展到多层板，目前主要以四、六层板的应用较为广泛。高密度互连HDI(high density interconnection)技术是印制线路板PCB发展的趋势，主要采用微孔(Microvia)技术，利用微孔搭配细线以达到高密度互连，从而提高空间利用率。微孔技术一般可采用激光成孔、等离子成孔或感光成孔。

目前终端类主板PCB一般采用六层的HDI板结构，包括六层一阶1+4+1结构HDI板或六层二阶1+1+2+1+1结构HDI板。随着器件集成度的持续提高，PCB的硬件成本持续下降。主板PCB的成本在整机硬件成本中所占比例越来越高，PCB上信号质量的好坏也直接影响整机性能。可以说主板PCB是影响终端产品性能价格的主要因素。

但是现有的六层的HDI板，由于工艺制程环节多，加工周期长，所用板材层数多，所以生产成本较高。另外，六层的HDI板厚度不容易做薄，由于层数多，每层之间要保证一定的绝缘强度，各个信号层之间的介质层不能太薄，内层介质太薄会直接导致加工良率下降，目前大多数PCB厂家受工艺水平限制，通常非激光孔介质层要大于4mil，所以目前六层一阶HDI板通常厚度大于等于0.8mm，低于0.8mm时生产成本将按比例增加。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是提供一种印制线路板及其设计方法，能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本和提高单板可靠性。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种终端产品主板，能够通过减层设计而实现降低生产成本和提高低终端产品主板的性能和可靠性。

为解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案实现：

根据本发明的一个方面，提供了一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。

根据本发明的另一个方面，提供了一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的至少两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。

根据本发明的再一个方面，提供了一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品主板为四层印制电路板，包括表层以及位于所述表层之间的两个内层；所述表层包括顶层和底层，分别为以大面积地铜皮构成的主参考地层，并且所述顶层和底层的大面积地铜皮通过过孔相互连通；所述内层为主布线层，布线按功能分区；所述内层之间的间距大于等于所述表层与相邻内层之间的间距；每个所述内层的布线区域对应于相邻层的大面积地铜皮区域或相邻层的垂直布置的走线。

本发明所称的终端产品包括但不限于：手机、PDA、固定台、数据卡、MP3/4、GPS导航定位系统，以及由这类产品派生的模块产品；本发明中的终端产品主板可以是四层印制线路板，包括一个基带或射频模块的一个核心芯片；该四层印制线路板上包括至少一个BGA封装的器件。该BGA封装的器件的引脚间距(Pin pitch)包括但不限于1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm中任意一种或几种的组合。该四层印制线路板板厚在0.4mm-2mm之间变化，包括0.4mm和2mm。