[发明专利]一种高速移动体双向多信号处理覆盖方法有效

专利信息
申请号: 201210217940.7 申请日: 2012-06-26
公开(公告)号: CN103516645A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 林志华 申请(专利权)人: 泉州泽仕通科技有限公司
主分类号: H04L25/03 分类号: H04L25/03;H04W16/24
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 方惠春
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及移动通信领域,提供一种能够实现对高速移动体内多个通信终端的频差校正,使得多个通信终端能同时正常工作的高速移动体双向多信号处理覆盖方法,包括电源、两个双工合路器、施主天线、重发天线、上行低噪声放大器、上行功率放大器、下行低噪声放大器和下行功率放大器,还包括信号计算处理模块、上行频偏处理模块和下行频偏处理模块,所述施主天线经第一双工合路器分别与上行低噪声放大器输入端和下行功率放大器输出端相连接,所述上行低噪声放大器输出端与上行频偏处理模块输入端相连接,所述上行频偏处理模块输出连接上行功率放大器输入端,所述上行功率放大器输出端和下行低噪声放大器输入端分别经第二双工合路器与重发天线相连接。
搜索关键词: 一种 高速 移动 双向 信号 处理 覆盖 方法
【主权项】:
一种高速移动体双向多信号处理覆盖方法,包括电源、两个双工合路器、施主天线、重发天线、上行低噪声放大器、上行功率放大器、下行低噪声放大器和下行功率放大器,其特征在于:还包括信号计算处理模块、上行频偏处理模块和下行频偏处理模块,所述施主天线经第一双工合路器分别与上行低噪声放大器输入端和下行功率放大器输出端相连接,所述上行低噪声放大器输出端与上行频偏处理模块输入端相连接,所述上行频偏处理模块输出连接上行功率放大器输入端,所述下行功率放大器输入端与下行频偏处理模块输出端相连接,所述下行频偏处理模块输入端与下行低噪声放大器输出端相连接,所述上行功率放大器输出端和下行低噪声放大器输入端分别经第二双工合路器与重发天线相连接,所述信号计算处理模块分别与上行频偏处理模块和下行频偏处理模块相连接。
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