[发明专利]超级结功率器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210216629.0 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN103515436A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 颜树范;张朝阳;李江华;朱辉 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/15;H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超级结功率器件,其N柱与P柱交替排列,另外,包括位于N柱上方的多晶硅栅电极和源极的形成,P阱的形成及包覆所述多晶硅栅电极的隔离介质层,贯穿P柱中的接触孔及位于顶端的金属填充物,其中,所述接触孔中填充有所述金属填充物,所述金属填充物与N型外延层接触形成肖特基接触,本发明于超级结深沟槽内挖深孔形成嵌入肖特基区域,能增加器件的反向恢复速度,增大器件集成度;本发明还公开了一种制造上述超级结功率器件的方法。
搜索关键词: 超级 功率 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种超级结功率器件,在基片上形成P柱与N柱交替排列的结构,其特征在于:在所述P柱中设置有一接触孔,所述接触孔贯穿所述P柱,宽度小于所述P柱;在所述接触孔中注入金属填充物,与N型外延层形成肖特基接触。
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