[发明专利]一种用于高效晶硅太阳电池制作的表面湿法处理工艺有效
申请号: | 201210205235.5 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102751377A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 王栋良 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于高效晶硅太阳电池制作的表面湿法处理工艺,具有以下步骤:(1)预清洗;(2)硅片去损伤减薄:硅片上、下表面呈现抛光状;(3)镀膜保护:在硅片的单一表面沉积保护膜;(4)表面织构化:硅片未有保护膜的表面获得深度为4~10μm金字塔绒面构造,同时硅片另一面具有保护膜的表面保持平面状;(5)去除保护膜(6)RCA清洗(7)表面形貌增强优化及形成湿法钝化表面。本发明不仅能简便地满足高效电池制作过程中对薄硅片衬底的单面清洗制绒的要求,有效提高清洗工艺质量及电池效率和良率,而且无需额外增加相关清洗设备,从而节省工艺成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高效 太阳电池 制作 表面 湿法 处理 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于高效晶硅太阳电池制作的表面湿法处理工艺,其特征在于:具有以下步骤:(1)预清洗:将硅片置于无水乙醇中进行超声洗涤,然后经RCA溶液及氢氟酸处理脱去无机金属离子及有机颗粒污染物;(2)硅片去损伤减薄:将硅片表面的机械损伤层及表层残留金属污染部分腐蚀去除,腐蚀深度为5~45μm,此时硅片上、下表面呈现抛光状;(3)镀膜保护:在硅片的单一表面沉积厚度为30~100nm的氮化硅类或氧化硅类薄膜作为下一步制绒时的保护膜;(4)表面织构化:把单一表面带有保护膜的硅片进行制绒处理,使得硅片未有保护膜的表面获得深度为4~10μm金字塔绒面构造,同时硅片另一具有保护膜的表面保持平面状;(5)去除保护膜:把单一表面带有保护膜的硅片浸入2.0wt%~10.0wt%氢氟酸溶液中刻蚀去除保护膜,刻蚀时间5~15min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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