[发明专利]回流焊接设备有效
| 申请号： | 201210201010.2 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102689071A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 时曦;徐晓芹 | 申请（专利权）人： | 日东电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。本发明可有效地利用生产场地、节约占地面积、减少能耗、方便运输，并改善运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，其特征在于：所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。
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