[发明专利]回流焊接设备

权利要求书

1.一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，其特征在于：所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。

2.如权利要求1所述的回流焊接设备，其特征在于：所述PCB传动机构还包括有在每个温区内水平传输PCB的水平传输导轨。

3.如权利要求2所述的回流焊接设备，其特征在于：所述各温区的入口和出口还分别设有用于在所述竖直传输导轨和水平运输导轨之间取放PCB的取板机构和推板机构。

4.如权利要求3所述的回流焊接设备，其特征在于：所述各温区间通过密封装置隔开，形成独立式的模组化结构，并通过管道与加热装置或冷却装置相连。

5.如权利要求4所述的回流焊接设备，其特征在于：该设备还包括有用于装载PCB在所述多个温区内和温区间运动的PCB载体。

6.如权利要求5所述的回流焊接设备，其特征在于：所述PCB载体为料箱，该料箱的竖直方向中间位置设有PCB放置位，而该PCB放置位的上方和下方分别设置有至少一个隔热层。

7.如权利要求6所述的回流焊接设备，其特征在于：每个隔热层设置有进风口、出风口及热风循环通道和热风微循环整流装置，所述料箱在上下移动过程中分别与各温区形成封闭式热风回流腔体。

8.如权利要求1-7中任一项所述的回流焊接设备，其特征在于：所述多个温区包括有预热区、保温区、回流区、以及冷却区。

9.如权利要求8所述的回流焊接设备，其特征在于：所述预热区、保温区、回流区、冷却区依次从下向上设置，所述竖直传输导轨分别设置在所述各温区的左右两侧。

10.如权利要求9所述的回流焊接设备，其特征在于：该设备与SMT自动生产线设备在线连接。