[发明专利]回流焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路表面组装设备领域，尤其涉及一种回流焊接设备。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，也称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线的表面组装元件(Surface Mounted component，SMC)或表面组装器件Surface Mounted Devices，SMD)，也称称片状元器件，安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其主要工艺流程为：印刷----贴片-----焊接----检修(每道工序中均可加入检测环节以控制质量)。其中，焊接工序主要采用回流焊接设备进行焊接。

回流焊接设备又称“再流焊接设备”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven)，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据回流焊技术的发展，可分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊；另外根据焊接特殊的需要，还有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

参考图1，该图是现有技术的热风回流炉的结构示意图；如图所示，现有技术的热风回流炉一般由设置在上炉体101和下炉体102内的预热区10、保温区20、回流区30、冷却区40等温区组成，各温区横向排列，PCB或其他基板通过水平传输机构50在各温区之间传输。其中，预热区10和保温区20的数量可根据需要增加。随着无铅焊料的使用，对预热区10、保温区20有更高的长度要求，才能实现理想的回流焊接温度曲线。因此，现有技术的一台用于无铅焊接的热风回流炉，长度通常都在5米以上，在这样长度范围内上下各温区要实现热风循环对流，耗能较多；且SMT自动生产线上如需用一台或一台以上回流炉配线，则占用生产区域非常大，转换产品配线不灵活；且这么长的回流炉运输起来也较麻烦。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种回流焊接设备，该设备可有效地利用生产场地、节约占地面积、减少能耗、方便运输，并改善运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。

优选地，所述PCB传动机构还包括有在每个温区内水平传输PCB的水平传输导轨。

优选地，所述各温区的入口和出口还分别设有用于在所述竖直传输导轨和水平运输导轨之间取放PCB的取板机构和推板机构。

优选地，所述各温区间通过密封装置隔开，形成独立式的模组化结构，并通过管道与加热装置或冷却装置相连。

优选地，该设备还包括有用于装载PCB在所述多个温区内和温区间运动的PCB载体。

优选地，所述PCB载体为料箱，该料箱的竖直方向中间位置设有PCB放置位，而该PCB放置位的上方和下方分别设置有至少一个隔热层。

优选地，每个隔热层设置有进风口、出风口及热风循环通道和热风微循环整流装置，所述料箱在上下移动过程中分别与各温区形成封闭式热风回流腔体。

优选地，所述多个温区包括有预热区、保温区、回流区、以及冷却区。

优选地，所述预热区、保温区、回流区、冷却区依次从下向上设置，所述竖直传输导轨分别设置在所述各温区的左右两侧。

优选地，该设备与SMT自动生产线设备在线连接。

本发明的有益效果是：

本发明的实施例通过将预热区、保温区、回流区、冷却区沿竖直方上下设置，通过PCB传动机构带动PCB板在上述各温区间由上至下或由下至上过板，实现PCB板的回流焊接，从而大大缩短了回流焊接设备的长度方向尺寸，有效地利用了生产场地、节约了占地面积、减少了能耗、方便了运输，并改善了运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。

下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有技术的热风回流炉的结构示意图。

图2是本发明的回流焊接设备一个实施例的包括两个温区的实现方式结构示意图。

图3是本发明的回流焊接设备一个实施例的包括四个温区的实现方式结构示意图。