[发明专利]电路板及采用该电路板的发光二极管灯条无效
| 申请号： | 201210195916.8 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103486484A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王智勇;黄星童 | 申请（专利权）人： | 鑫成科技(成都)有限公司;深鑫成光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管灯条，包括一电路板及多个固定在该电路板上的发光二极管灯，该电路板包括一散热基底层，一位于该散热基底层上的线路层、以及与该线路层绝缘且设置在该散热基底层上的一顶层，每一发光二极管灯与该线路层上的布线电连接，用于实现电信号的传递，该顶层与该散热基底层至少其中之一在远离该线路层的表面形成有多个微结构，以加速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 采用 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种发光二极管灯条，包括一电路板及多个固定在该电路板上的发光二极管灯，该电路板包括一散热基底层，一位于该散热基底层上的线路层、以及与该线路层绝缘且设置在该散热基底层上的一顶层，每一发光二极管灯与该线路层上的布线电连接，用于实现电信号的传递，其特征在于：该顶层与该散热基底层至少其中之一在远离该线路层的表面形成有多个微结构。
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