[发明专利]基板定位加工方法及其装置有效
| 申请号： | 201210190038.0 | 申请日： | 2012-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN103447940B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 朱小荣;廖文军;钟超阳 | 申请（专利权）人： | 瑞士达光学(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361028 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板定位加工方法，包括摆放至少一非导磁性的基板于一具有磁化装置的治具上；叠置至少一导磁性的隔板压制所述基板；开启所述治具上的磁开关，其中，所述治具与隔板相互吸引，使得位于治具和隔板之间的所述基板定位于该治具上；然后使用一刀具对所述基板进行加工。本发明还提供一种基板定位加工装置，以利于一次性叠置定位多数片基板接受一次性的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 加工 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种基板定位加工方法，其特征在于，包括：叠置多数片非导磁性的基板于一具有磁化装置的治具上；叠置至少一导磁性的隔板压制所述多数片基板，并且在相互叠置的所述多数片基板之间分别垫设一导磁性间隔物，其中，所述间隔物与所述隔板由相同的材料形成，所述治具磁性吸引所述间隔物和所述隔板，使得位于所述治具、所述间隔物和所述隔板之间的所述多数片基板定位于该治具上；以及使用一刀具对所述多数片基板进行加工。
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