[发明专利]基板定位加工方法及其装置有效
| 申请号： | 201210190038.0 | 申请日： | 2012-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN103447940B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 朱小荣;廖文军;钟超阳 | 申请（专利权）人： | 瑞士达光学(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361028 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 加工 方法 及其 装置 | ||
1.一种基板定位加工方法，其特征在于，包括：
叠置多数片非导磁性的基板于一具有磁化装置的治具上；
叠置至少一导磁性的隔板压制所述多数片基板，并且在相互叠置的所述多数片基板之间分别垫设一导磁性间隔物，其中，所述间隔物与所述隔板由相同的材料形成，所述治具磁性吸引所述间隔物和所述隔板，使得位于所述治具、所述间隔物和所述隔板之间的所述多数片基板定位于该治具上；以及
使用一刀具对所述多数片基板进行加工。
2.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化装置固定于治具的底部，该磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源，该可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。
3.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化装置内嵌所述治具中。
4.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化装置与所述治具一体化形成。
5.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述治具还包含围绕于所述多数片基板四周端边的刀槽，刀具绕所述刀槽一圈进行加工作业。
6.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述隔板为金属隔板。
7.如权利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，该隔板是单一片叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。
8.一种基板定位加工装置，其特征在于，包括：
一含有磁化装置的治具；
一用于压制非导磁性的多数片基板的导磁性的隔板，其中，所述多数片基板相互叠置于所述治具上，而且相互叠置的所述多数片基板之间分别垫设一导磁性间隔物，所述间隔物与所述隔板由相同的材料形成；以及
一用于研磨所述多数片基板端边的刀具。
9.如权利要求8所述的基板定位加工装置，其特征在于，该治具上形成有一围绕于所述多数片基板四周端边的刀槽。
10.如权利要求8所述的基板定位加工装置，其特征在于，磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源，该可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。
11.如权利要求8所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述磁化装置内嵌于所述治具中。
12.如权利要求8所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述磁化装置与所述治具一体化形成。
13.如权利要求8所述的基板定位加工装置，其特征在于，所述隔板为金属隔板。
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