[发明专利]瞬变电压抑制二极管PN结的实现方法有效

专利信息
申请号: 201210188975.2 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN103474346A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 石晶;钱文生;刘冬华;胡君;段文婷 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种瞬变电压抑制二极管PN结的实现方法,在P型衬底上涂敷光刻胶,通过光刻定义出器件的沟槽,用光刻胶保护沟槽之外的区域,进行干法刻蚀得到沟槽;去除光刻胶,在沟槽中填充本征多晶硅;采用选择性刻蚀去除多余的本征多晶硅,经刻蚀后本征多晶硅距离沟槽顶端的距离为0.1~3μm;在沟槽中本征多晶硅的上方填充N型多晶硅;通过选择性刻蚀去除多余的N型多晶硅,并进行化学机械抛光;在N型多晶硅上形成金属硅化物,在金属硅化物中形成接触孔,实现接触孔连接;通过位于接触孔上方的金属线和位于P型衬底下方的背面电极分别引出两端电极。本发明能有效降低器件的单位电容密度。
搜索关键词: 电压 抑制 二极管 pn 实现 方法
【主权项】:
一种瞬变电压抑制二极管PN结的实现方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,在P型衬底上涂敷光刻胶,通过光刻定义出器件的沟槽,用光刻胶保护沟槽之外的区域,进行干法刻蚀得到沟槽;步骤2,去除光刻胶,在所述沟槽中填充本征多晶硅;步骤3,采用选择性刻蚀去除多余的本征多晶硅,经刻蚀后所述本征多晶硅距离沟槽顶端的距离为0.1~3μm;步骤4,在沟槽中所述本征多晶硅的上方填充N型多晶硅;步骤5,通过选择性刻蚀去除多余的所述N型多晶硅,并进行化学机械抛光;步骤6,在所述N型多晶硅上形成金属硅化物,在该金属硅化物中形成接触孔,实现接触孔连接;通过位于所述接触孔上方的金属线和位于所述P型衬底下方的背面电极分别引出两端电极。
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