[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法和电子装置有效
申请号: | 201210184596.6 | 申请日: | 2012-06-06 |
公开(公告)号: | CN102832345B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 胜原真央 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L51/10 | 分类号: | H01L51/10;H01L51/05;H01L51/40 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 余刚,吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了薄膜晶体管及其制造方法和电子装置,该薄膜晶体管包括有机半导体层,由含有至少能与蚀刻气体反应的金属元素和半金属元素的至少一种的含金属材料形成;彼此间隔开的源电极和漏电极;以及有机导电层,介于有机半导体层与源电极和漏电极之间的有机半导体层与源电极和漏电极的重叠区域中,并且有机导电层由不含有能与蚀刻气体反应的金属材料或半金属材料的至少一种的非含金属材料形成。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管,包括:有机半导体层,由含有能与蚀刻气体反应的金属元素和半金属元素中的至少一个的含金属材料形成;彼此间隔开的源电极和漏电极;以及有机导电层,介于所述有机半导体层与所述源电极和漏电极之间的所述有机半导体层与所述源电极和所述漏电极重叠的区域中,并且由不含能与所述蚀刻气体反应的金属元素和半金属元素中的至少一个的非含金属材料形成,以及蚀刻阻止器层,所述蚀刻阻止器层在所述有机半导体层上的未被所述有机导电层覆盖的区域中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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